工研院「2025 VLSI TSA國際研討會」登場 半導體盛會聚焦高效能運算、矽光子、量子計算

【記者楊環/新竹報導】工研院 22 日假新竹國賓飯店十樓國際廳主辦「 2025 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」( VLSI TSA ),匯聚逾千位半導體專業人士參與,聚焦 AI 帶動的半導體科技革新,與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力,應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局,鞏固臺灣在 AI 與高效運算應用領域全球關鍵地位。 VLSI TSA 大會 主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,今年 VLSI 聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術,皆是推進 AI 晶片效能與能源效率的核心突破方向,展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力,臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐,與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係,持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。 VLSI TSA 大會並頒獎 2025 ERSO Award 得主分別為乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。 潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示, ERSO Award 舉辦 19 年來,已表揚 62 位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年 3 位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域,不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力,更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。憑藉堅實的技術底蘊與源源不絕的創新動能,臺灣正於全球角逐未來科技制高點的關鍵時刻中,引領產業邁向嶄新高峰,展現突圍實力。 圖說: 2025 VLSI TSA 頒發 2025 ERSO Award 獎(左起)志聖工業董事長梁茂生、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。 (記者楊環攝)