AI市場浪潮 半導體盛會聚焦AI推論加速、晶圓級運算 工研院2026 VLSI TSA國際研討會4月13日登場
【記者楊環/新竹報導】 經濟部 29 日宣布補助 工研院主辦第 43 屆全球半導體重量級盛會「 2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」( VLSI TSA ),定 4 月 13 日至 16 日於新竹國賓大飯店隆重登場 。邀請到重量級貴賓包含:美國 AI 晶片獨角獸 Cerebras Systems 首席工程師 Bendik Kleveland ,將在會中分享突破極限的晶圓級運算技術;記憶體龍頭美光科技( Micron )技術院士 Alessandro Calderoni 將解析 AI 時代的先進記憶體變革。 工研院表示 , AI 市場需求火熱,也促使半導體技術研發不斷向前邁進,從製程、封裝、整合、到運算架構等面向,都成為產業關注焦點。引領半導體產業發展的年度盛會「 2026 國際超大型積體電路技術研討會」( VLSI TSA ),吸引全球專家針對半導體研究、開發和製造的技術進展進行互動交流。今年涵蓋的主題橫跨先進製程技術、異質整合、 AI 和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等主題,展現研討會從傳統半導體製造,切入 AI 、量子電腦與跨域生醫的全面布局,會議期間將針對 AI 加速器、電路與介面、元件與材料、設計自動化、整合與封裝、記憶體與邏輯、射頻與高頻等核心技術進行超過 100 篇論文發表。 經濟部指出 ,因應 全球半導體技術由製程微縮邁向「系統整合」新紀元,生成式 AI 與量子運算正成為驅動產業轉型的核心引擎 , 本次研討會邀請多位全球頂尖大師發表專題演講,例如針對國防與資安關鍵,邀請到比利時魯汶大學( KU Leuven )教授 Ingrid Verbauwhede 分享硬體安全與密碼系統設計;日本廣島大學教授 Minoru Fujishima 則將發表太赫茲( THz )無線通訊與射頻電路的前瞻發展。 圖說 : 工研院主辦第 43 屆全球半導體重量級盛會「 2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」