工研院「2025 VLSI TSA國際研討會」登場 半導體盛會聚焦高效能運算、矽光子、量子計算

 　　【記者楊環／新竹報導】工研院22日假新竹國賓飯店十樓國際廳主辦「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與，聚焦AI帶動的半導體科技革新，與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位。

 

　　VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力，臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐，與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係，持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。VLSI TSA大會並頒獎2025 ERSO Award得主分別為乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。

 

　　潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦19年來，已表揚62位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年3位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域，不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力，更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。憑藉堅實的技術底蘊與源源不絕的創新動能，臺灣正於全球角逐未來科技制高點的關鍵時刻中，引領產業邁向嶄新高峰，展現突圍實力。

 

圖說：2025 VLSI TSA頒發2025 ERSO Award獎（左起）志聖工業董事長梁茂生、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。

（記者楊環攝）