工研院與愛爾蘭都柏林三一學院簽署MOU 攜手深化6G與前瞻通訊技術研發

　【記者楊環／新竹報導】工研院於「臺灣6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下的CONNECT研究中心（CONNECT Centre），假臺北國際會議中心正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將發揮各自在未來網路與前瞻通訊領域的研發優勢，共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。

　工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，工研院與都柏林三一學院皆致力於將前瞻研究轉化為可經測試、示範並導入市場實際應用的創新技術。此次合作將工研院的研發能量與產業網路，串聯CONNECT的專業技術及愛爾蘭的前瞻實驗平台，能為臺灣與愛爾蘭的科研人員及企業創造寶貴的合作契機。期待在6G領域展開聯合研究，並持續深化臺灣與歐洲的科研合作關係。

　愛爾蘭CONNECT研究中心主任暨都柏林三一學院未來通訊網路教授Dan Kilper說，全球的行動網路與網際網路，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。與工研院合作，展現中心積極與全球頂尖科技機構建立長期戰略夥伴關係的決心，藉此推動關鍵技術研究，並緊跟6G技術快速發展的步伐，與工研院強強聯手，共同實現下世代技術突破的可能性。

　工研院表示，合作案由丁邦安及Dan Kilper作為代表簽署合作案，重點著重串聯各自的研發基礎設施與測試環境，結合工研院相關的實驗設施與平台。雙方亦規劃積極參與歐盟及國際研究計畫，未來，雙方規劃運用愛爾蘭都柏林的實驗場域，開展通訊與感測融合技術於低空經濟無人機偵測的測試與驗證，評估其在真實環境中的感知效能與應用可行性。

 

圖說：（左起）工研院資通所所長丁邦安、愛爾蘭CONNECT研究中心主任暨都柏林三一學院未來通訊網路教授Dan Kilper。