工研院攜手SAES建立高真空封裝產線 瞄準無人機與機器人商機

　　【記者楊環／新竹報導】隨著無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，經濟部產業技術司科專計畫支持，工研院宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助臺灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。

 

　　高真空封裝吸氣技術利用吸氣劑維持腔體超高真空，大幅提升微型元件的穩定性與壽命。此技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心，然而，臺灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。

 

　　經濟部產業技術司司長郭肇中表示，工研院長期深耕感測晶片與封裝領域，SAES則擁有超過80年歷史，是高真空吸氣劑領域的技術權威，透過此次臺、義國際合作，有三大亮點，一、技術自主化：導入全球領先材料技術，建立在地研發與驗證平台。二、供應鏈升級：串聯晶圓代工與封裝廠，縮短產品上市時間。三、應用多元化：除現有紅外線與IMU外，未來將延伸至量子與高階光學模組等前瞻領域。

 

　　工研院院長張培仁指出，工研院攜手SAES成功開發出整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程，將使國內晶圓代工、IC 設計與封裝業者，具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力，進而縮短研發至量產的時程，降低整體成本，提升國際競爭力。

 

圖說：工研院宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作推動「高真空封裝吸氣技術」在地化