工研院攜手日本新創ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術 臺日合作引領AI時代永續高效運算新典範

 　　【記者楊環／新竹報導】工研院於23日宣布，在經濟部產業技術司科技專案補助下，與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

 

　　ZYRQ由日本超級電腦處理器製造商PEZY Computing技術團隊所創立，掌握日本高效能運算應用通路與系統整合能量，是臺灣技術切入日本半導體供應鏈的重要策略夥伴，有助推動資料中心小型化與分散化布局，強化臺灣產業的國際競爭力。

 

　　工研院機械與機電系統研究所副所長楊秉祥表示，工研院全球首創的「水浸潤式冷卻技術」最大創新在於首度以水作為冷卻介質，展現出高度的永續性與環保價值，成功實現「用更少的電，跑出更多算力」的目標，具有指標性的突破意義。

 

　　日本ZYRQ社長長井大表示，藉由與工研院技術合作開發出以地下水冷卻解決方案，並以此技術助力超級電腦系統躋身全球「TOP500」排行榜，並與工研院三度在日本聯合測試，證實系統能有效將GPU表面溫度控制在30℃以下，並可支援每立方公尺200千瓦熱功率，提升能源效率與系統建置彈性。

 

　　工研院指出，水浸潤式冷卻技術，初步測試已能維持99.9%穩定的晶片運算效能，冷卻效率較現行液冷系統提升逾兩倍，電力使用效率（Power Usage Effectiveness；PUE）則降至1.015，且此系統設計相較於現有冷卻系統簡化，可大幅降低建置成本，有望補足日本九州半導體產業鏈中散熱技術的關鍵缺口，在「永續環境」應用領域發展千瓦級晶片散熱技術，提升國際競爭力。

 

圖說：工研院與日本新創公司ZYRQ共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」（左起）日本ZYRQ社長長井大、工研院機械所副所長楊秉祥。