工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵戰力！後摩爾時代產業轉型新藍圖

  　　【記者陳建佳／新竹報導】工研院28日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

 

　　報告書整合104在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的三大痛點：一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

 

　　半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，5月份人力缺口達3.4萬人，以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求，因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對相關理工背景的高度倚賴。

 

　　報告書同時揭示十大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。

 

　　工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，臺灣半導體正邁入轉型關鍵期，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。

 

　　104人力銀行人資長鍾文雄表示，臺灣雖具備完整且穩健的半導體供應鏈基礎，然而隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。未來的工程師不能再只具備單一技術，更需要具備AI應用力、跨域思維與全球協作力。對企業而言，能否掌握並留住具備綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭的關鍵分水嶺。

 

　　工研院副總暨產科國際所所長林昭憲表示，本次《半導體人才報告書》整合工研院對產業趨勢的深度洞察與104的人力大數據優勢，為「產、官、學、研、金、創」各界提供具行動力的策略依據和方向。隨著全球科技與產業競爭加劇，臺灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。

 

圖說：工研院28日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》