2024 台灣創新技術博覽會10月17日登場聚焦AI與半導體等五大信賴產業 展示智慧科技島研發實力

 

　　【記者楊環／新竹報導】工研院最盛大的國際技術交流「台灣創新技術博覽會」，訂10月17至19日假世貿一館盛大展出，經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11個政府部會共同辦理。
 
　　現場以「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」共「三館一區」，聚焦「智慧科技島，AI 新技元」策展主軸，展示台灣AI與半導體等五大信賴產業升級轉型成果。
 
　　「創新領航館」共有93家廠商參與，展出185項技術，包含眾多AI相關的亮點技術。
 
　　「未來科技館」，17日與18日舉辦《從科研到產業 - 量子科技的實踐之路》、《當科技遇到運動的無限想像》兩場備受矚目的國際論壇，特邀諾貝爾物理獎得主共同探討量子科技的發展。
 
　　「永續發展館」展出143件技術，將有助於產業實踐永續發展與低碳環保的目標。降低設備及人力成本，還能滿足電廠安全維護需求。
 
　　10月18日也舉辦「2024國際技術媒合會」及「無形資產融資暨信用保證措施說明會」匯聚來自日本、韓國、泰國、印尼、新加坡、寮國等多國專業人士，讓與會者了解運用無形資產成功融資的關鍵因素。
 
　　工研院說，美國、加拿大、法國、日本、韓國等逾百家以上機構，展示近150項尖端技術。參展單位包括全球知名企業、頂尖學府與研究機構，如Micron、3M、哈佛大學、麻省理工學院及筑波研究支援中心。致力將台灣打造為全球研發樞紐平台。
 
圖說：國立陽明交通大學打造出引人注目的技術「未來偶戲劇場」，融合手機與手勢操控、可以多螢幕互動的沉浸式 VR 系統，實現多人即時操偶的共享劇場
（記者楊環攝）