經濟部技術司SEMICON開展秀29項科專亮點技術 布局CoPoS封裝與功率半導體關鍵技術 打入全球半導體龍頭供應鏈
【記者楊環/新竹報導】 半導體年度盛事「 SEMICON TAIWAN 2026 」經濟部產業技術司主題館 3 日盛大展開,集結 29 項創新技術, 瞄準先進封裝、 AI 資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。 展出亮點包含:應用於 CoPoS 之雙面 RDL 關鍵製程整合技術,可 使線路結構堆疊更精確,封裝設計彈性與良率更提升,已成功打入半導體龍頭供應鏈。 另 因應 AI 資料中心 800 VDC 高壓直流架構需求,開發碳化矽功率模組,提升高壓電力轉換效率, 協助建立 國產功率半導體供應鏈。 經濟部產業技術司司長郭肇中表示,工研院整合開發出碳化矽( SiC )功率元件、功率模組、氮化鎵( GaN )內埋封裝技術,對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用,已技轉或串聯 同欣電子 、 尼克森電子、鴻揚半導體、茂矽電子 ,建立國產碳化矽元件供應鏈,更攜手 群創光電 推動氮化鎵次系統應用,帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級,串聯上下游的產研成果,也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。 工研院電光系統所所長張世杰表示,工研院持續鎖定前瞻半導體與 AI 技術研發,串聯大廠,共創解方。積極推動碳化矽元件、封裝自主化,開發出的 車用碳化矽模組技術、碳化矽功率元件技術 均已完成技轉,並進行晶圓代工,逐步壯大國產碳化矽元件供應鏈實力。未來 將持續推動半導體前瞻技術及產業合作,強化臺灣半導體上中下游產業生態系,協助業者掌握 AI 帶動的下一波半導體成長契機。 圖說: 經濟部產業技術司主題館 3 日盛大展開,集結 29 項創新技術,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。